При этом независимо от назначения и типа применяемых лазеров установки имеют общую структурную схему (рис. 6). Лазер 1 обеспечивает энергетические и временные параметры воздействия, оптическая система 4 формирует пространственные характеристики светового пучка как инструмента обработки. Питание лазера и управление его работой осуществляется специальным устройством 3. Точность, производительность и удобство обработки определяются характеристиками системы управления 7 и координатным столом 6 при перемещении детали 5 или лазерного луча. Для увеличения эффективности воздействия лазерного излучения имеется устройство 8 для подачи различных газовых сред в зону обработки. Все технологические  лазерные  установки снабжаются системой охлаждения 2 лазерного излучателя.

Благодаря специфическим свойствам лазерного излучения, характеризующегося высокой концентрацией, энергия светового пучка может быть значительно локализована с помощью фокусирующего объектива, что позволяет контролировано удалять микроскопические объемы материала и таким образом выполнять очень точную (прецизионную) обработку. Этот метод используют, например, для получения отверстий в алмазных фильерах для волочения тонкой проволоки, в часовых рубиновых камнях, в электронной промышленности при производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, для резки стекла, для обработки камней в ювелирной промышленности.